교육목표
녹색 성장 및 기술의 융복합화 패러다임에 부합하는 미래지향적 신소재 분야에 대하여 국제적인 경쟁력을 갖춘 창의적 인재 양성을 목표로 한다. 또한 글로벌 첨단 소재의 공급 기지로서의 역할을 할 수 있는 소재, 부품기업의 기술력을 향상시키며, 내부혁신 기술개발을 주도할 수 있는 우수한 연구인력을 육성 한다. 미래산업의 화두인 에너지, 반도체, 디스플레이, 자동차, 조선 등의 산업군에서 요구하는 첨단 핵심 소재의 연구개발을 중심으로 교과과정, 프로젝트, 기업연계 활동 등을 통하여 종합적이고도, 거시적인 기업수요형 연구역량을 함양하는 것을 목표로 한다.
세부전공분야
| 세부전공 | 신소재공학전공 |
스마트 첨단뿌리 융합기술전공 |
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| 기계부품재료 |
전자부품재료 |
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| 교육내용 | 기계부품용 금속재료 설계 |
전자부품용 재료 설계 |
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| 발전지표 |
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| 관련기술 및 핵심기술 |
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EH 및 연구소 현황
| 연구소 및 EH명 | 책임교수 | 참여교수 | 설치목적 | 사업분야 및 연구과제 | 연구소 위치 |
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| 반도체플라즈마공정EH | 이희철 | 김병준 |
플라즈마를 활용한 차세대 반도체 소자용 공정 기술의 개발 및 산학협력 연구 | 원격 플라즈마를 이용한 원자층 증착 및 식각 공정, 첨단 패키징 공정을 위한 플라즈마 표면처리 기술 개발 |
TIP507 |
| 기능성표시소자EH | 윤창번 | 유시홍 | 차세대 터치센서 요소 기술인 설계, 공정, 및 측정 평가 분야에서의 산학협력 및 연구역량 강화 | 차세대 터치센서, 디스플레이, 박막형 태양전지 등 최첨단 광전 소자 분야 | TIP332 |
| 고기능재료 EH | 정용석 | |
표면처리 신소재 및 공정개발 | 내화재/슬래그 계면 젖음 및 퍼짐특성 연구 | TIP303 |